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(1)职位描述
• AC-DC,DC-DC,锂电管理,马达驱动等设计开发;
• 指导版图工程师进行版图设计;
• 芯片的实验室评估,验证以及Debug;
• 撰写量产测试计划并协助测试工程师进行量产测试的硬件与程序开发;
(2)任职条件
• 至少2年模拟集成电路设计经验;微电子、电子或电气相关专业硕士研究生及以上学历;
• 良好的学习能力,善于独立思考和解决问题,能够承受压力,良好的团队合作精神和沟通表达能力;
• 语言能力:英语
(3)岗位技能
• 扎实的模拟电路设计基础;
• 具有电源类芯片比如Buck,Boost或相关产品设计和流片经验者优先;
• 了解CMOS,BiCMOS或BCD工艺知识;
• 熟练掌握Cadence,Synopsysh软件使用;
• 熟悉集成电路产品的设计流程;
(1)职位描述
•数字SOC前端设计,根据市场需求,定义顶层或模块级设计spec,根据设计spec完成详细设计文档,编写HDL代码;
•RTL/布线前/布线后验证,根据验证需求完成项目的逻辑验证;
•综合/时序分析/形式验证;
•生成产品的测试向量并与测试工程师完成测试向量的调试;
•与系统工程师一起完成FPGA原型或芯片的应用级验证;
•负责相关设计和测试文档的整理和编写;
(2)任职条件:
• 2年以上芯片前端设计经验,有成功流片经验者优先;微电子、电子或电气相关专业硕士研究生及以上学历;
•熟悉前端设计语言;
•至少熟悉一个设计领域(仿真,综合,时序分析,形式验证等);
•熟悉Unix/Linux系统;
•熟悉ASIC/FPGA及其相关工具;
•有MCU相关经验者优先;
•良好的沟通能力和团队合作能力。
(1)职位描述
• 熟练使用Cadence Virtuoso Layout软件、Calibre 等验证工具;
• 1年以上数模混合或者模拟IC版图设计经验,优秀应届毕业生择优录用;
•有一定的电学基础,对CMOS,BCD等工艺有相关了解,熟悉ESO/IO设计;
• 良好的沟通能力和团队合作精神,勤奋踏实、认真负责,实现版图的最优化设计;
(2)任职条件:
•和设计工程师充分沟通,负责产品模块版图设计、验证等工作;
• 独立或者和资深工程师一起完成芯片版图顶层布局设计,完成全芯片版图设计;
• 按照项目要求,保证匹配、屏蔽保护,注意latch-up、ESD以及各类寄生、二级效应,完成芯片版图最优化设计;
• 标准单元库版图设计;
•协助完成tape out review 以及checklist等文档检查;完成产品mask 的JDV工作;
•有高压BCD工艺,电源管理芯片经验优先。